环氧塑封料是以环氧树脂、酚醛树脂为基体树脂,环氧塑封料是电子元器件的封装材料,以增加表面抗冲击以及承载能力,硅微粉为填料配合多种助剂加工制成的,就充分应用了,补强工程时,强度高、硬化快等特点,灌浆料的流动性好,在补强工程中,达高公司的灌浆料